IC封裝基座微小徑銑刀

產品介紹

針對半導體行業(yè)IC測試座加工，廣泛應用于芯片測試座、IC測試治具、芯片插座、IC插座的精密加工

產品特點

• 采用極超微粒鎢鋼材質

• 刃口鋒利，不易產生毛刺，刀具具有良好的耐磨性和耐腐蝕功能，

• 經(jīng)久耐用，排屑順暢，數(shù)控加工中心全磨制，實現(xiàn)降本升級

• 適用peek、TORLON、PEI、PPS、VESPAL、FR-4、工程塑料等材料的加工

• 提供非標定制服務